秤砣虽小，能坠千斤。谁也不曾料到，庞大的万亿汽车产业，有朝一日竟被小不起眼的芯片所掣肘。

在传统汽油车上，平均一辆车只需要500到600颗芯片，如今随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”发展，芯片的地位进一步提升，平均一辆车上搭载的芯片数量高达1000颗以上，一辆新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000颗，而一辆高端智能汽车上搭载的芯片数量甚至高达5000颗以上。

一旦缺少汽车芯片会有多痛苦？这三年我们都有切身感受。

汽车芯片危机起源于2020年初，受国外疫情暴发，贸易冲突加剧，主要芯片企业停产以及一系列“黑天鹅”事件的影响，国际汽车芯片产能大幅降低，汽车行业整体“芯荒”加剧，在终端市场呈现出“一车难求”或“缺配交付”的情况。

彼时，芯片能供应多少，汽车就只能生产多少，其重要性不言而喻，这种情况即使到了2022年下半年，汽车芯片供应偏紧的局面仍然没有解决。

目前我国汽车的芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外，供需端严重失衡。在需求侧：中国汽车约占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场。在供给侧：国内汽车芯片进口率高达95%，像用于动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头垄断，中国企业几无话语权。

在汽车“芯荒”及地缘政治博弈大背景下，供应链安全再度被推上台面，加速产业核心环节自主可控成为上下游的共同选择。强化芯片产能的可控性，既保证供应链的安全稳定，又关系到未来我国汽车产业的健康发展。

火车跑得快，全靠车头带。作为央企，东风公司一直保持“掌握关键核心技术，就是掌握企业发展命脉”的执着追求和清醒认知。进入新时代，面对新一轮产业变革浪潮，东风一以贯之把科技作为企业的核心驱动力，在努力实现科技型企业转型的同时，引领我国汽车产业高质量发展。

在汽车芯片领域，车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，由于直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

为打破国外对IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产业垄断，加速车规级芯片布局，着力突破这一“卡脖子”技术。2019年6月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，并顺利实现了IGBT产品量产，目前该生产线工艺处于国际领先水平，可实现日均产能1000只，年产能达到30万只。

在稳定日常生产的同时，智新科技还成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200V的宽禁带半导体的碳化硅功率模块，作为第三代半导体，它可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。该模块可以实现10分钟充电80%的超高效率，将于明年正式量产装车。

考虑到汽车安全性与功能性，车规级芯片产品在可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性方面有着十分严格的要求。

由于国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，占市场主流的美日欧整车品牌拥有固定的供应链，国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率较低。另一方面，要想改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须建立完善的产品体系，并以绝对的体量规模带动上下游，这样才能真正让产业成长起来，这是任何单一企业难以承担的。

针对这种情况，近年来，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片领域，东风公司充分发挥央企“链长”作用，不断扩大“朋友圈”，牵手行业合作伙伴，力争实现“中国芯”的自我突破。

例如，2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；并与中芯国际合作，完成设计首款MCU芯片，其功能性能指标达到国际领先水平。

此外，2022年5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，真正实现“自主芯、中国造”。

     结语

放眼全球，当前科技竞争更加激烈。唯有持续深入实施创新驱动发展战略，努力实现高水平科技自立自强，方才能够在未来的市场竞争中，取得立足之地。接下来，以东风公司为代表的本土玩家持续在新产品研发、量产规模、产品良率等方面取得更大的突破，国产车规级MCU有望迎来更大的发展空间，进而彻底解决过去车规级芯片产业链的痛点，国内汽车产业芯片自主可控前景可期。（时代汽车/蔡义强）